崗位職責(zé)：
1.至少熟悉高通平臺下Power、LCD、TP、Audio、USB五個模塊中的兩個，完成其驅(qū)動模塊的Bringup及調(diào)試優(yōu)化；
2.基于上述模塊的Android HAL層對接和產(chǎn)測指令開發(fā),負責(zé)配合APP/Framework人員調(diào)試相應(yīng)模塊功能，并解決開發(fā)中遇到的問題；
3.負責(zé)軟硬件調(diào)試,定位和解決相關(guān)的軟件故障；
4.負責(zé)Android/Linux平臺通用接口(I2C、UART、SPI等)設(shè)備的驅(qū)動開發(fā)；
5.參與系統(tǒng)功耗分析及其它簡單模塊如Psensor、按鍵、風(fēng)扇等的開發(fā)調(diào)試；
任職要求：
1.計算機、自動化、通信等相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2.熟悉高通平臺Power、Display、TP、Audio、USB兩個及以上驅(qū)動模塊開發(fā)；
3.有高通ADSP和CDSP以及SLPI調(diào)試經(jīng)驗為佳；
4.能讀懂硬件原理圖，有軟硬件調(diào)試能力；
5.有上述模塊Android Framework層開發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先；
6.良好的跨團隊協(xié)作能力和解決問題能力。